有机硅烷偶联剂常用的使用方法有如下几种：

　　1）表面处理法。将质量分数为0.5%～1.0%的偶联剂配制成95%的乙醇溶液，使用时加入填料中并搅拌均匀，晾干后再在120～160°C下烘30min，然后冷却至室温即可。此法有利于偶联剂的均匀分散，可以在较短的时间内实现对填料表面的有机化处理。

　　2）迁移法。将所选用的硅烷偶联剂按胶粘剂干胶量的1%～5%计，直接加到胶粘剂组分中去。在固化过程中，由于分子的扩散作用，偶联剂分子迁移到被粘接材料表面。

　　3）对填料直接处理。

　　4）把偶联剂加到环氧/填料混合体系中。后两种方法的缺点是不利于偶联剂的均匀分散，故在本实验中，笔者选用前两种使用方法处理碳化硅颗粒，并用超声波分散。

　　着重研究了在环氧胶粘涂层中加入偶联剂KH-550对共混体系粘接强度（包括剪切强度、拉伸强度及弯曲强度）、耐磨性的影响，以便确定在胶粘涂层中较好的使用方法及最佳加入量。